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ON SemiconductorとCypress Semiconductorは、ON SemiがCypressのCMOSイメージセンサー事業部(Image Sensor Business Unit:ISBU)を、約3140万ドルの全額現金取引にて買収することで最終合意に達したことを発表した。標準的な完了条件に従い、2011年第1四半期末までに完了する予定としている。

Cypressが提供するCMOSイメージセンサは「VITA」、「LUPA」、「STAR」、「IBIS」の各ファミリで提供されており、デジタルカメラのほか、マシンビジョン、2次元バーコードスキャナ、医療用X線、生体認証、航空宇宙分野などで用いられている。

同事業部は、買収に伴いON Semiのデジタル・軍用・航空宇宙イメージセンサー部門に統合される予定で、この買収に対しON Semiは、「同買収により、CMOSイメージセンサー製品の主要サプライヤとしての地位をより強固なものとすることができるほか、人材を強化し、経験豊かな設計工学・応用工学の技術者チームをイメージセンサ市場部門に迎えることができるようになる。また、高速2次元CMOSイメージセンサにより、産業、医療、コンピュータ、軍事・航空宇宙市場向けのイメージセンサ製品を強化、補完することが可能となる」と説明している。

また、Cypressも同売却により、「主要製品であるPSoCやTrueTouchなどのプログラマブル製品に注力することが可能となる」と説明している。

なお、同買収に伴い、ON Semiは当該事業のみに関わる約100件の特許および特許申請および適切な知的ライセンスをCypressより取得する予定としているほか、Cypressの同事業部の従業員約80名も引き受ける予定としている。

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半導体大手のエルピーダメモリは３１日、台湾の半導体メーカー「力晶科技」とＤＲＡＭ（記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー）事業での提携を強化し、力晶が生産するＤＲＡＭを全品購入することで基本合意したと発表した。早期に実施する。パソコン（ＰＣ）向けＤＲＡＭの生産が大半を占める力晶は自社ブランドのＤＲＡＭ生産・販売から撤退する。エルピーダは今後、最先端工場取得などさらなる提携強化も検討し、「日台連合」で最大手サムスン電子など韓国勢を追う体制を整える。

　エルピーダは０３年から力晶にＤＲＡＭを生産委託し、０７年には台湾に合弁で「瑞晶電子」を設立するなど連携を強めてきた。今回の合意で力晶への生産委託量は月間４万枚から８万枚に倍増する。

　米調査会社のＩＨＳアイサプライによると、ＤＲＡＭ市場でのエルピーダのシェア（１０年７～９月期）は１６・２％だったが、力晶との提携で１８・９％に向上する。首位のサムスン電子（４０・７％）には及ばないが、２位の韓国ハイニックス半導体（２１・０％）に迫る。

　エルピーダは力晶との提携強化により、国内唯一の生産拠点である広島工場（東広島市）で、スマートフォン（多機能携帯電話）向けＤＲＡＭ増産に力を入れる意向だ。

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米半導体工業会（ＳＩＡ）が３１日発表した統計によると、２０１０年の世界の半導体販売額は前年比３１．８％増の２９８３億２０００万ドル（約２４兆４９２０億円）と、過去最高を更新した。通年ベースでは３年ぶりの増加となった。
　成長市場のスマートフォン（多機能携帯電話）をはじめとする携帯情報端末の普及に加え、自動車向けなどの需要拡大が要因。ＳＩＡは今年の増加率に関しては「１桁台の緩やかな成長」にとどまると、慎重な見通しを示した。
　昨年の販売額を地域別に見ると、総販売額の約５４％を占めるアジア太平洋が、中国、インドを筆頭に携帯電話機などの購入拡大に支えられた結果、３３．８％増の１６００億３０００万ドルに達した。以下、米州が３９．３％増の５３６億８０００万ドル、日本は２１．６％増の４６５億６０００万ドル、欧州は２７．４％増の３８０億５０００万ドル。

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半導体世界最大手の米インテルは３１日、パソコン用半導体の一部に設計ミスが見つかったため、関連部品の出荷を停止したと発表した。

　問題が見つかったのは、中央演算処理装置（ＣＰＵ）と組み合わせて使う半導体部品で、時間がたつと品質が劣化し、ハードディスクやＤＶＤの駆動装置の性能に悪影響を与える恐れがあるという。

　インテルはこの部品の出荷を１月９日に始めた。出荷済みの分は交換などで対応し、２月下旬から改良済みの部品を出荷する方針で、「消費者に大きな影響はない」（インテル）と見ている。ただ、米メディアによると、米アップルなどメーカーが新製品を発売する時期が遅れる恐れもあるという。また、インテルは３１日、部品の出荷停止などの影響で、２０１１年１～３月期の売上高が当初見通しより約３億ドル（約２４６億円）減るとの見通しを明らかにした。

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ガートナー・ジャパン株式会社は24日、2010年の半導体需要の動向を発表。電子機器メーカーの上位10社が総売上の3分の1を占め、デザインTAM(Total Available Market)ベースで1,043億ドルとなった。

　2010年の成長は、モバイルPC、スマートフォン、液晶TVが牽引。PCを販売する海外メーカーの順位は、Hewlett-Packardが1位、Appleが3位、Dellが5位、Lenovoが10位だった。携帯電話のNokiaは2009年の3位から4位に後退。

　国内メーカーは、ソニーが6位(ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ除く)、東芝が7位、パナソニックが9位。パナソニックは買収した三洋電機を含むため、72.5%の高い成長率となった。このほか、韓国の家電メーカーのSamsung、LGの2社がそれぞれ2位、8位に入った。

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東芝は１６ナノメートル世代以降（ナノは１０億分の１）のＬＳＩ製造に使う新しい微細パターン描画技術を開発した。次世代描画手法の一つ「プローブリソグラフィー」向けの技術で、描画する探針（プローブ）の耐久性を約２５倍に高めた。５、６年後をめどに実用化する。メキシコカンクン市で開催中の米国電気電子技術者協会（ＩＥＥＥ）主催の微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）に関する国際学会で２７日に発表する。

　プローブリソグラフィーは、とがったプローブの先端を基板に当てて電圧をかけ、その電気化学反応を利用して微細なパターンを描画する。プローブと基板が接触する際に摩擦が発生しても、電気的な性能が劣化しない新構造を採用した。耐久性が高まり、描画できる距離などを伸ばせる。

　プローブと基板が物理的に接触する部分（シリコン部）と、電気的に接触させて描画する部分（メタル部）とを分けて作り込んだ。シリコン部にはメタル部よりも柔らかい材質を使い、接触する面積を広げて摩耗の影響を受けにくくした。耐久性を高めた上で描画性能と両立した。

　半導体の描画装置向けのほか、遺伝子の評価装置やハードディスクのヘッド部分への適用も可能という。

　現在のＬＳＩ製造で使う描画技術の光リソグラフィーは、光の回折限界などによって微細化に限度があり、また電子ビームを使う電子ビームリソグラフィーは微細加工に向くが、コストが高いなどの課題があった。

　新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）が進める「異分野融合型次世代デバイス製造技術開発（ＢＥＡＮＳ）プロジェクト）」の一環で、東京大学などと共同で開発した。

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市場調査会社である米国のiSuppliが発表した最新の調査によると、最先端の半導体プロセス技術を扱うファウンドリ企業は、2011年末までに3社に集約される見込みだ（図1）。すなわちTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）、GLOBALFOUNDRIES（グローバルファウンドリーズ）、サムスン電子である。ただし、これにインテルが加わる可能性があるという。

　もしインテルがファウンドリ事業に参入すれば、前述の3社と顔を並べることになる。インテルは、同社のマイクロプロセッサ「Atom」をIPコアとして外部の設計会社やファブレス半導体ベンダーに提供し、そうした企業が設計したチップの製造をファウンドリとして受託するというビジネスに乗り出すかもしれない。もしそうなれば、インテルは売り上げを大きく増やすとともに、設備の運用効率を高められる可能性がある。インテルは以前にAtomのIPコアをTSMCやその顧客企業に提供するという戦略を描いたが、2010年の時点ではTSMCとインテルの双方にとって期待に満たないものだった。

　iSuppliの今回のリポートによれば、この他のファウンドリのうちUMC（United Microelectronics Corporation）やSMIC（Semiconductor Manufacturing International Corporation）など数社については、最先端に近いプロセス世代で大量生産に対応可能な製造サービスを提供できるようになるという。日本企業については、2011年末の時点で、32nm以降の微細プロセスで製造サービスを手掛けるファウンドリ事業者がまったくいなるとみられている。

　ただし、日本の半導体装置メーカーが適切な資金提供を得て、海外の競合企業を一足飛びに追い越す可能性もあるかもしれない。もしそのようなことが起きれば、2011年は日本企業が自らの殻を破ってファウンドリ事業で活発化する年になるはずだ。iSuppliは、もし日本企業が脇役の立場に甘んじ続けることを選ぶなら、日本の半導体業界は大きな苦痛を味わうことになるかもしれないと述べている。

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フェアチャイルドセミコンダクタージャパン株式会社(本社：東京都渋谷区、社長：朴贊九)は、パワー半導体をリードする会社として知られていますが、この度携帯電話市場へのフォーカスを強化していくという、全社方針を発表しました。フェアチャイルドは、携帯機器デザインの差別化を可能にする、新しい機能を持つ半導体ソリューション開発で成功を収め、それを基に成長を続けています。

フェアチャイルドは、携帯機器で使用されるチップセットを補完する、機能性に特化したIC製品を開発しています。アナログ及びパワー製品で使用されるIPへの投資及び開発を強化し、携帯機器メーカーから要求される、オーディオ、ビデオ、USB、信号検知及びタイミング回路等に係わる特殊なシグナルパス機能、また、ペリフェラル・コア、点灯回路、及びRFに向けたパワーマネージメント機能をサポートします。

フェアチャイルドの技術は既に多くの大手携帯機器メーカーに採用され、スマートフォンを含む携帯電話に使用されています。新製品開発は市場調査に加え、全世界の携帯電話メーカーおよびチップセット・メーカーとの緊密なコミュニケーションを経て行われます。

フェアチャイルドは、2009年に10億台以上の出荷台数を記録し、伸び続ける携帯電話市場をターゲットに置いています。アナリストによれば、2009年から2012年にかけて、携帯電話の出荷台数は55億台まで増加し、2012年にはスマートフォンの占める割合は20％に達すると推測されています。

フェアチャイルド・セミコンダクタ、モバイル・コンピューティング・コミュニケーション＆コンシューマ事業部上級副社長のボブ・コンラッドは「携帯電話のうち出荷の伸びが著しいのはスマートフォンに代表される高性能・多機能電話であり、フェアチャイルドが開発する製品も含めた半導体ソリューションに依存する度合いが高くなっています。」述べています。また、「フェアチャイルドは市場に認められ、お客様の満足が得られるような、特殊なアナログ・パワー製品の開発にフォーカスし、これを強力に推進します。すなわち、半導体メーカーとして長い経験を持つ我々は、携帯機器デザインの差別化を可能にする新しい技術を導入することにより、日々進化する市場要求に対応できることを意味します。」とも語っています。

フェアチャイルドは、先進のプロセスおよびパッケージ技術を活用し、携帯機器におけるサイズ、コスト及び消費電力の削減を可能にする極めて優れたデザインを可能にする製品を提供します。また、フェアチャイルドは、大手携帯機器メーカーと協力し、彼らの次世代へ向けたデザイン・チャレンジと競争力の維持をサポートしています。

例えば、FT8010は画面にホワイトアウト現象が発生した場合、特別に指定したキー入力で、リセット信号を発生させ、機器を再スタートさせるICです。この製品は、大手携帯電話メーカーとの共同で開発されました。

また、FAN5362は、携帯及びコンシューマ機器デザインにおいて、ボード面積を削減しつつ、バッテリー使用時間の延長を可能にするICです。FAN5362は特に需要が増加しつつある大容量のSDカードを使用する携帯電話に最適です。これにより、特に電圧余裕を抑えた設計条件のもと、最適化された電圧制御と高い効率を提供します。

更に、フェアチャイルドは、携帯機器アプリケーションで共通のインターフェースであるUSB技術においても主導的役割を果たしています。信号処理技術を活用し、信号自動検出、低消費電力、高忠実度オーディオ、小サイズ、強固な保護回路等の、携帯機器向けに開発された優れた特長を持つ、マイクロUSBスイッチ(FSA9280A)、及びUSBトランシーバ(FUSB2500)を開発しています。

フェアチャイルドは、オープンで解りやすく、先見性のある、サプライチェイン・マネージメントを展開し、ダイナミックに変化し、急速に成長する携帯機器マーケットで、常に競争優位の立場を維持できるようお客様の生産及び在庫要求に対応いたします。

フェアチャイルドは、「The Right Technology for Your Success(成功への確かな技術)」を強力に推進し、コンシューマ、産業機器、携帯機器、コンピューティング、オートモーティブ等のアプリケーションに対し、先進のシリコン及びパッケージ技術、強い生産能力、システム技術、更に、アプリケーション・サポート、と設計用オンライン・ツールを提供し、お客様の満足をお約束いたします。

フェアチャイルドのモバイル・ソリューションに関する詳細はhttp://www.fairchildsemi.com/applications/diagrams/mobile.htmlへアクセス下さい。

国内半導体最大手の東芝は２０日、ＵＳＢメモリーや携帯電話の記憶用に使われる「フラッシュメモリー」を年末年始もフル生産すると発表した。製造拠点の四日市工場（三重県四日市市）を１２月３０日～１月４日もフル稼働する。高機能携帯電話（スマートフォン）などの携帯機器の需要が堅調なため、昨年に引き続き、正月休み返上で生産を量維持する。

　デジタル家電向けのシステムＬＳＩ（大規模集積回路）を生産する大分工場（大分市）も１２月３０日～１月６日の間、ラインを稼働する。

　自動車のテールランプ用の光半導体などを生産する北九州工場（北九州市）は、エコカー減税終了の反動で自動車の売り上げが落ち込んでいるため４日間、モーターやパソコンに使われるパワー半導体などを製造する姫路半導体工場（兵庫県太子町）は４日間、生産を停止する。

欧州２位の半導体メーカー、ドイツのインフィニオン・テクノロジーズは成長を追い求めて、風力タービンから電動バイク、炊飯器までさまざまな製品分野に進出している。同社が今、期待を寄せているのが自動車だ。厳しいコスト削減圧力にさらされている自動車業界は、高価な機械部品の数をさらに少なくできないか模索しており、インフィニオンも半導体部品への置き換えを促している。

　米調査会社アイサプライによれば、車載用半導体市場は２０１４年までに２６３億ドル（約２兆２０５０億円）規模に達するという。０９年の市場規模１５１億ドルを考えれば、毎年およそ１２％の成長を遂げる計算となる。

　インフィニオンの自動車部門が１０年９月期に記録した売上高は前年度比５１％増の１２億６０００万ユーロ（約１３９０億円）。同社のバウアー最高経営責任者（ＣＥＯ）は、１１年９月期の売上高が前年度比１０％増加すると見込んでいる。

　自動車部門はインフィニオンにとって稼ぎ頭だ。同社が米同業インテルにワイヤレス半導体部門を売却したことで、売上高全体に占める自動車部門の割合は３８％となっている。

　インフィニオンの車載用半導体は、エアバッグやパワーステアリング、タイヤの空気圧、トランスミッションなどの制御・管理を行う。

インフィニオンは、自動車に搭載される半導体関連部品の金額が、０８年の１台当たり２５１ドルから、１６年には同３３３ドルとなるとみている。自動車部門の責任者、ヨッヘン・ハネベック氏によれば、一般的な車両に搭載される半導体は１台当たり３００ドル程度の水準になる見通しだが、電気自動車（ＥＶ）やハイブリッド車（ＨＶ）の場合は最大７００ドルになる可能性がある。同社は、奇瑞汽車や重慶長安汽車などの中国の自動車メーカーに車載用半導体を販売している。ハネベック氏によれば、中国市場でのＥＶ向け半導体は１０年に、「数千万ユーロ」の売り上げを記録する見通し。

　イタリアの銀行大手ウニクレディトのアナリスト、ギュンター・ホルフェルダー氏は「インフィニオンは産業用半導体分野での経験を自動車分野でうまく生かせるだろう」と指摘した。

　世界の車載用半導体市場におけるインフィニオンのシェアは０９年時点で９％と、首位をうかがう位置につけている。業界最大手は、ＮＥＣエレクトロニクスとルネサステクノロジの合併によって誕生したルネサスエレクトロニクス（川崎市中原区）でシェアは１４．３％。

半導体ベンダーの売上高ランキング速報が調査会社によって発表される季節となった。半導体業界で最も良く知られているランキングは、米国のハイテク調査会社Gartnerによる売上高トップ10社のランキングである。2010年のランキング速報(日本語版)は12月14日に発表された。

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/20101221_415350.html

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STMicroelectronicsは、監視カメラ、現金自動預け払い機、券売機、舞台照明、プリンタ、自動販売機などに使用されるモータを、より短期間、より低コストで実現することができるモータ制御用SoC「dSPIN(digital SPIN)」として「L6470」を発表した。

同製品は、同社のBCDプロセスで製造され、ステッパ・モータの制御に必要なすべてのデジタル制御、アナログ計測、およびパワー・エレクトロニクス回路を集積したもので、特別なハードウェアおよびソフトウェアの設計作業が不要で、部品点数と基板面積を低減し、最終製品の開発期間を短縮することができるようになると同社では説明している。

また、モータ制御のためのデジタル演算機能がハードウェアに実装されているため、アプリケーションのマイコンは、加速、減速、速度および目標位置の命令だけを送信するだけで良く、これにより、マイコンのソフトウェア設計が簡略化されると共に、余剰リソースを他の機能に使用することができるようになる。

さらに、電圧モード制御アルゴリズムを使用することで、スムーズなモータ動作を実現可能。同方式により、正確な正弦波の波形をモータに供給することが可能で、128マイクロステップの位置分解能を実現する、デジタル制御が可能になるほか、共振、機械ノイズおよび低速時の振動を低減でき、また低速時における速度とトルクのリップルも減少させることが可能となる。

2チャネル、低いオン抵抗(0.28Ω)のDMOSフル・ブリッジで、出力電流ピーク値は7A(3Arms)、動作電圧範囲は8V～45Vとなっており、電力消費ゼロの電流制御回路を内蔵している。

なお、放熱特性を強化したHTSSOPパッケージに実装された「L6470H」が現在量産中で、単価は1000個購入時に約4.50ドルとなっている。また、PowerSO36パッケージ製品を、2011年前半から提供開始する予定としている。

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